AI基础设施需求持续扩张，高端PCB供应链正面临新一轮上游瓶颈。继T-glass玻纤布之后，HVLP4铜箔正成为2026年下半年最关键的供应约束，市场预计今年缺口将达1500吨，并在2027年进一步扩大至2500吨。
据Digitimes Asia援引行业人士消息，及其主要客户正再度直接介入上游材料供应协调，以确保下一代AI服务器的量产与出货进度不受影响。
英伟达正向玻纤布和铜箔供应商提供更清晰的订单能见度，并推进直接寄售模式，提前逾一年锁定关键上游产能。
这一动向标志着AI供应链博弈已从芯片和基板层面延伸至更上游的原材料端。英伟达主导的客户群体正绕过覆铜板（CCL）厂商，直接与玻纤布和铜箔供应商接触，试图在材料短缺演变为终端产品出货危机之前提前化解瓶颈。
HVLP4铜箔短缺加剧，2027年缺口料扩至2500吨
随着主流AI服务器和高速计算平台快速从HVLP2、HVLP3迁移至HVLP4，对应铜箔需求正急剧攀升。据Digitimes援引市场消息人士称，HVLP4铜箔2026年供需缺口预计达1500吨。
尽管三井金属（Mitsui Kinzoku）和中国台湾Co-Tech Development正积极扩产，但受制于极低轮廓铜箔的高技术壁垒和产能扩张难度，供给增速仍难以追上AI需求，缺口预计在2027年进一步扩大至2500吨。
HVLP4铜箔属于超低轮廓铜箔，是支撑高频高速信号传输的关键材料。随着高端CCL需求从M6向M7、M8乃至M9规格演进，对铜箔品质的要求同步提升，而具备量产能力的供应商数量极为有限。
英伟达绕过CCL厂商，直接掌控上游材料
玻纤布和铜箔供应商长期处于PCB供应链的\"上游之上游\"，材料开发和生产规划历来由Elite Material、韩国斗山电子材料等CCL厂商主导，苹果、英伟达等终端客户难以直接触及这一层级。
然而，随着IC基板和PCB层面的供应约束持续，英伟达主导的客户群体正改变这一格局，直接与上游材料供应商建立联系，将玻纤布和铜箔纳入自身供应链管控体系。据行业消息人士透露，英伟达还在向美国云服务商——包括谷歌、AWS和Meta——施加更大的采购压力。
CCL供应商已采取罕见的配额制分配措施，要求IC基板和PCB厂商按实际用量取货，这进一步凸显了上游材料的稀缺程度。
T-glass玻纤布同样告急，2026年供需缺口逾40%
HVLP4铜箔并非唯一的瓶颈。用于IC基板的T-glass玻纤布供应同样极度紧张，日本Nittobo掌控全球逾半产能，而中国台湾玻璃等新进入者的良率问题影响了交货进度，导致2026年供需缺口估计超过40%。
据Digitimes报道，即便到2027年，T-glass供需缺口仍预计高达25%，将持续制约ABF基板的产能扩张。在高端玻纤布领域，Low DK2和T-glass是主要短缺品项，已在供应链中引发积极的价格上涨。
对投资者而言，上游材料的双重瓶颈意味着AI服务器供应链的紧张态势短期内难以缓解，具备HVLP4铜箔和T-glass玻纤布产能的少数供应商将持续受益于供需失衡带来的议价优势。
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